Διαδικασία παραγωγής αμπαζούρ PC

Τα αμπαζούρ είναι πολύ συνηθισμένα προϊόντα στην καθημερινή ζωή. Τα υλικά που χρησιμοποιούνται για τα αμπαζούρ PC είναι βασικά υλικά PC διάχυτης χρωματικής πυκνότητας / υλικά PMMA. Μπορούμε να κατασκευάσουμε και τα δύο αυτά υλικά. Έχουμε πάνω από 17 χρόνια εμπειρίας στην κατασκευή καλουπιών και έχουμε πάνω από 100 κιβώτια παραγωγής αμπαζούρ. Ακολουθεί η διαδικασία παραγωγής αμπαζούρ.

1. Ανάλυση ζήτησης και ψηφιακός σχεδιασμός

Μοντελοποίηση οπτικής απόδοσης

Προσομοίωση φωτός: Χρησιμοποιήστε το LightTools ή το Zemax OpticStudio για να δημιουργήσετε το μοντέλο φωτεινής διαδρομής, ώστε να διασφαλίσετε ότι η διαπερατότητα φωτός του αμπαζούρ είναι ≥92% (χαρακτηριστικά του υλικού PC) και να αποφύγετε την αντανάκλαση (UGR <19).

Δομική επαλήθευση: Χρησιμοποιήστε την τοπολογία ANSYS για να βελτιστοποιήσετε το πάχος του τοιχώματος του καλουπιού (συμβατικό 1,5-3 mm), εξισορροπώντας το ελαφρύ βάρος και την αντοχή σε κρούσεις (ικανότητα αντοχής σε κρούση με μπάλα πτώσης βάρους 3 kg).

Τρισδιάστατος σχεδιασμός καλουπιών

Στρατηγική δακτυλογράφησης: Για σύνθετες επιφάνειες (όπως μοτίβα Fresnel), υιοθετούνται ασύμμετρες γραμμές δακτυλογράφησης, σε συνδυασμό με έναν τρισδιάστατο μηχανισμό ράβδου σύνδεσης με ολισθαίνουσα ράβδο (γωνιακή ανοχή ±0,01°).

Συμμορφική ψύξη: Μεταλλικά τρισδιάστατα εκτυπωμένα κανάλια νερού από κράμα τιτανίου (διάμετρος 1,2-2 mm) διασφαλίζουν ότι η διακύμανση της θερμοκρασίας του καλουπιού είναι ≤±1,5℃, αποτρέποντας τη λεύκανση του υλικού PC λόγω τάσης.

2. Μηχανική κατεργασία ακριβείας και επεξεργασία επιφάνειας

Βασική τεχνολογία:

Φρέζα κοιλότητας, μηχανή εξαιρετικά ακριβείας πέντε αξόνων (GF Machining Solutions), τραχύτητα επιφάνειας Ra≤0.02μm

Χάραξη μικροδομής, femtosecond laser + νανοεκτύπωση σύνθετης διαδικασίας, βάθος Fresnel 0,05mm±0,003mm

Επεξεργασία ηλεκτροδίων, κατεργασία ηλεκτρικής εκκένωσης ηλεκτροδίων γραφίτη (διάκενο εκκένωσης 0,03 mm), γωνία R ακμής ≤0,1 mm

Επεξεργασία ενίσχυσης επιφάνειας

Στίλβωση οπτικής ποιότητας: Πολυβάθμια στίλβωση με διαμαντογύψο (από W40 έως W0,5), σε συνδυασμό με μαγνητορεολογική στίλβωση (MRF) για την εξάλειψη ζημιών στο υπόστρωμα.

Αντικολλητική επίστρωση: Η επίστρωση άνθρακα τύπου διαμαντιού (DLC) (με πάχος 2-3μm) μειώνει τη δύναμη αποκαλουπώματος σε <5kN και παρατείνει τη διάρκεια ζωής του καλουπιού σε 800.000 καλούπια

3. Δοκιμαστική επαλήθευση μούχλας και βελτιστοποίηση μαζικής παραγωγής

Παράθυρο διαδικασίας χύτευσης με έγχυση

Έλεγχος θερμοκρασίας: Θερμοκρασία βαρελιού 280-310℃ (δείκτης τήξης PC 18g/10min), θερμοκρασία καλουπιού 90-110℃ (για την αποφυγή γρατσουνιών από κρύο υλικό).

Καμπύλη πίεσης: Τριβάθμια συγκράτηση πίεσης (60MPa→45MPa→30MPa), ποσοστό συρρίκνωσης αντιστάθμισης 0,6-0,8%.

Διόρθωση κλειστού βρόχου ελαττωμάτων

Η γραμμή συγκόλλησης είναι ανεπτυγμένη και η θέση της πύλης είναι παράλογη, με αποτέλεσμα τη σύγκλιση πολλαπλών ροών. Ρυθμίστε τον χρονισμό της βελόνας της βαλβίδας θερμού δρομέα (σφάλμα ±5ms)

Σημειακή παραμόρφωση, κατάρρευση μικροδομής του καλουπιού ή ανομοιόμορφη στίλβωση, τοπική επισκευή συγκόλλησης + διαμόρφωση δέσμης ιόντων (ποσό διόρθωσης 0,005mm)

Ρωγμές λόγω τάσης, ανεπαρκής κλίση αποκαλουπώματος (<1°) ή πολύ γρήγορη ταχύτητα αποκαλουπώματος, αυξήστε τον αριθμό των πείρων αποκαλουπώματος (1 ανά 100cm²)

4. Βασικά σημεία της παραγωγής καλουπιών έγχυσης:

Οπτική απόδοση και δομικός σχεδιασμός

Έλεγχος διαπερατότητας φωτός και οπτικής διαδρομής

Μικροδομή επιφάνειας: Σχεδιασμός φακού Fresnel σε νανοκλίμακα (ακρίβεια βάθους ±0,003 mm), που επιτυγχάνεται μέσω διαδικασιών χάραξης με λέιζερ ή ηλεκτρολυτικής επιμετάλλωσης, με γωνία σκέδασης φωτός ≤15° και αποφυγή θάμβωσης (η τιμή UGR πρέπει να είναι <16).

Ομοιομορφία πάχους τοιχώματος: Ο αλγόριθμος τοπολογικής βελτιστοποίησης (ANSYS Discovery) υιοθετείται για την εξισορρόπηση της διαπερατότητας και της έντασης του φωτός. Το πάχος τοιχώματος είναι 1,2-2,5 mm και η ανοχή ελέγχεται εντός ±0,05 mm. Γραμμές διαχωρισμού και στρατηγικές αποκαλουπώματος

Ασύμμετρο χωρισμό: Για ακανόνιστες καμπύλες επιφάνειες (όπως αμπαζούρ σε σχήμα πετάλου), υιοθετούνται τρισδιάστατοι ολισθητήρες και υδραυλικές ράβδοι σύνδεσης με τράβηγμα πυρήνα. Η γωνία μετατόπισης της γραμμής διαχωρισμού είναι ≤0,5° για να διασφαλιστεί ότι δεν θα λάμψει.

Κλίση αποσυναρμολόγησης: Η κλίση της οπτικής επιφάνειας ≥1,5° και η κλίση της μη οπτικής επιφάνειας ≥0,8°. Το σύστημα εκτίναξης χρησιμοποιεί κεραμικές ακίδες εκτίναξης από νιτρίδιο του πυριτίου (συντελεστής τριβής <0,1).

Η συνεργατική βελτιστοποίηση υλικών και διαδικασιών

Επιλογή χάλυβα χύτευσης

Υψηλής στιλβωμένου χάλυβα: Προτιμάται S136 SUPREME (HRC 52-54) ή Γερμανικός Gritz 1.2085 ESR (γυαλισμένος με καθρέφτη έως Ra 0,008μm).

Αντιδιαβρωτική επεξεργασία: Η επιφάνεια είναι επικαλυμμένη με ένα στρώμα άνθρακα τύπου διαμαντιού (DLC) (πάχους 2-3 μm), το οποίο μπορεί να αντισταθεί στα όξινα αέρια που παράγονται από την αποσύνθεση του PC σε υψηλή θερμοκρασία.

Αν θέλετε να προσαρμόσετε ένα παρόμοιο καπέλο αμπαζούρ PC, μπορείτε να έρθετε σε εμάς. Μπορούμε να μοιραστούμε πολλές θήκες που έχουμε κατασκευάσει, επιτρέποντάς σας να δείτε την ποιότητά μας και να ζήσετε την εμπειρία των υπηρεσιών μας.